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紫光展锐首款5G芯片已流片,新成立三大业务部门

文章作者:通讯产品 上传时间:2019-11-12

据《日本经济新闻》8月8日报道,紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示,受华为问题影响,中国企业大多都有忧患意识,已经开始针对供应链进行调整,来避免可能被切断供应的风险。周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向,很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品,不只是5G手机相关产品,也包含穿戴式及其他物联网应用,这对该公司来说是巨大的机会。

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据多位相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用,这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布,大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片,面向市场。

8月10日消息,大陆半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年推出商用化新一代通信标准5G 的SoC半导体产品,整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后,紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体,以对抗全球最大的半导体企业如美国高通等;不过市场观察家认为,紫光展锐的5G产品,在性能表现上,恐怕仍不及高通等市场领导厂商,需要未来一段时间继续追赶。

对于紫光展锐来说,2018年是一个变化最多、发展最快的年份。据了解,2018年,紫光展锐共实现了15亿颗展锐芯的全球出货,足迹遍布中国、印度、南非、拉美、东南亚等全球各地,携手1300 家全球品牌客户及合作伙伴共赢共发展。

报道指出,紫光展锐是中国老牌半导体设计公司,从事5G芯片开发的工程师达上千人。展锐市场高级副总裁周晨提到,相较于过去4G时代,公司投入翻倍的研发资源,希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。4G时代与高通差距大约为两年,5G时代差距已明显缩小。

日经中文网报导,受美国总统特朗普下令对华为实施禁运措施影响,大陆企业正努力寻求当地语系化或非美国的供应链,并希望减少对美国半导体依赖,紫光展锐市场高级副总裁周晨表示,大陆企业大多都有忧患意识,了解到需要针对供应链进行调整,来避免可能被切断供应的危险。

日前在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上,紫光展锐市场副总裁周晨表示,展锐将于2019年推出5G芯片,目前第一款5G芯片已经开始流片。 虽然没有公布5G芯片的详情,不过紫光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的,因为5G复杂度更高,没有先进工艺的话,功耗、核心面积等都会很高,所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。

报道称,紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划,已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量,这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复,及整体设计流程管理的改造。

周晨指出,已经看到大陆企业将供货商,从美国企业向其他国家或本地企业替换的动向,也发现客户更愿意尝试展锐的产品,不只是5G手机相关产品,也包含穿戴式及其他物联网应用,这对该公司来说是巨大的机会。

在展锐之前,全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂,分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。

云顶游戏官网,据参考消息网了解,展锐市场高级副总裁周晨表示,展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510,这是一款多模的5G芯片,且同时支持SA和NSA组网方式。相比较,高通的第一代5G芯片骁龙X50,仅是一款5G单模芯片,且只支持NSA。

多名相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器,及5G调制解调器的“5G SoC”芯片,如果成真并被市场采用,将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。

在今日于上海举办的紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上,紫光展锐市场副总裁周晨告诉记者,2018年紫光展锐的变化主要体现在三个方面:

高通及联发科之前宣布,大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片,面向市场;华为旗下的芯片设计公司海思更积极,最快2019年底前就会推出5G SoC整合式的芯片,应用于自家的高端手机。

云顶娱乐游戏官方版,一是管理层的变化,原紫光展锐CEO曾学忠返回紫光集团工作,继续担任紫光集团的执行副总裁,而紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及CEO,楚庆任联席CEO;

紫光展锐目前有4,500名员工,约有9成为工程师,大约有1,000多名工程人员正进行5G相关芯片的开发。

二是公司针对不同的业务成立了3个业务部门,分别是智能终端BU、通信BU和泛连接BU。其中,智能终端BU主要针对的是to C业务,产品与人有关,包括手机、手表和TV等;通信BU主要以NB-IoT等行业为主,在万物互联的背景下,展锐有很大的机会切入该市场并获得一席之地;泛连接BU主要以短距离传输连接技术为主。

周晨还提到,在5G时代公司投入翻倍的研发资源,希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距,过去4G时代与高通差距大约2年,5G时代希望能尽量缩短差距,并在差不多的时间推出相应产品。

值得一提的是,周晨透露,上述三个BU分别是完整的经营单位且权责统一,既有权利去做相应的决策,也需要担负财务方面的责任。与此同时,每个BU之间的资源是独立的。

同时紫光展锐更延揽许多从华为、高通加入的高层主管,来进行组织改造,包含2018年底刚到任的紫光展锐CEO楚庆,之前是华为海思半导体的首席战略官。

此外,紫光展锐还专门设立了市场部门,主要由周晨负责。市场部门主要为各个BU提供产品的定义、战略策划的支持、制定技术上的方向和目标,利于生态合作的建立。

台湾经济研究院半导体分析师刘佩真认为,紫光展锐恐怕还需要一段时间追赶,才可能进入市场的领先群,但是在大陆积极推动自主供应链,及5G提前释照的状况下,长线来说对紫光展锐的发展有利。

紫光展锐是紫光集团收购展讯、瑞迪科之后整合的半导体设计公司,主力产品是移动芯片,2017年展锐在国内半导体设计行业位列第二,仅次于华为海思,不过2018年展锐的营收从110亿元下滑到了100亿元,与海思的501亿美元拉开了差距。

文章来源:联合晚报

展锐2016年出货了2.6亿套智能手机芯片,占到了全球份额的18%,不过展锐大部分芯片都是低端芯片,甚至比联发科的芯片还低端,主要用于印度、非洲等地区的低价功能机及智能手机。但在5G时代,紫光展锐公司也要开拓中高端市场,展锐前董事长李力游此前在采访中表示2019年将推出支持5G独立模式和5G非独立模式两种模式的芯片。

李力游表示“5G的研发方面我们已经完成了第一版5G原型芯片,现在已经开始开发第二版5G原型芯片,以实现更大的带宽。而且在2018年末和2019年将根据国家5G的商业实验的节奏推出芯片,到2020实现技术突破。”

下个月的MWC 2019展会上,各大厂商的5G手机就会大规模亮相,下半年国内的三大运营商也会开始5G网络试商用,2019年将成为5G元年,比原定的2020年要早一年。5G手机及5G网络需要5G芯片,目前30多款智能手机使用的5G芯片主要来自高通,但英特尔、三星、华为、联发科也各自有自己的5G芯片解决方案。紫光展锐日前宣布他们今年也会推出5G芯片,第一款5G芯片已经开始流片,此前紫光展锐高管在采访中透露2019年会推出两种模式的5G芯片,将会基于7nm工艺。

周晨表示,随着5G时代的到来,紫光展锐将专注于自己已有的市场,将优势发挥到极致,推出更好的产品,一步一步将自己的价值发挥出来。与此同时,展锐将于2019年推出5G芯片,目前第一款5G芯片已经开始流片,未来将引领中国5G芯片商用发展。

文章来源:集微网

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